11月27日|中國碳化硅外延片製造商天域半導體(2658.HK)今日起至下週二(12月2日)招股,發售3007.05萬股H股,香港公開發售佔10%,國際配售佔90%;每股招股價58港元,集資約17.44億港元。一手50股,入場費2929.24港元。該股預期12月5日掛牌買賣。獨家保薦人為中信証券。
公司擬將所得款項淨額中,約62.5%預計將於未來5年內用於擴張整體產能,從而提升市場份額及產品競爭力;約15.1%預計將於未來5年內用於提升自主研發及創新能力,以提高產品質量及縮短新產品的開發週期,從而更迅速地回應市場需求;約10.8%用於戰略投資或收購,以擴大客户羣、豐富產品組合及補充技術,從而實現長遠發展策略;約2.1%用於擴展全球銷售及市場營銷網絡;約9.5%用於營運資金及一般企業用途。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯